磷化氢在半导体工艺中的用途 磷化氢（PH3）是一种无色、有毒、易燃的气体，但在半导体工艺中，它却是一种非常重要的材料。磷化氢被广泛用于半导体工艺中的化学气相沉积（CVD）和化学气相刻蚀（CPE）等方面，具有重要的应用价值。本文将介绍磷化氢在半导体工艺中的应用。 1. 磷化氢在CVD中的应用 CVD是一种将气态前体物质沉积在基片表面形成薄膜的技术。在半导体工艺中，CVD被广泛应用于制备各种半导体材料，如SiO2、Si3N4、GaAs、InP等。磷化氢在CVD中被用作磷化物前体材料，用于制备磷化硅